快科技3月5日消息股票配资排行榜，据媒体报道，越南政府已批准提供12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的资金支持，用于建设首座晶圆厂。 报道表示，该计划是发展越南国内半导体能力、确保技术主权、以及融入全球芯片供应链的关键一步，为先进电子和人工智能所带动技术的未来成长奠定基础。 政府还提供了以下激励措施，包括如果晶圆厂能在2030年12月31日前投产，企业将获得总投资额30%、不超过10万亿越南盾（约合5亿美元）的政府资金支持。 晶圆厂将获得额外10%（总计20%）的所得税返还，用于技术再投资；晶圆